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创新创业公共服务平台! 2019年08月21日
申报快讯
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为促进科技与金融深度结合,聚焦科创板新机遇下科技型企业上市融资等热点问题,帮助企业规避股权融资过程中的法律风险,市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期活动,现将有关事项通知如下:

一、活动时间

2019年7月31日(周三)9:30—12:00

二、活动地点

天津市科技企业跨境金融服务中心416会议室(河西区友谊北路8号中银大厦)

三、活动主题

企业股权融资途径及法律风险防范

四、组织机构

主办单位:天津市科学技术局

承办单位:天津市高新技术成果转化中心、天津市科技企业跨境金融服务中心

五、参会人员

科技企业负责人、各区科技主管部门及科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

六、活动内容

09:30—11:00  企业股权融资过程中常见法律问题

主讲人:北京盈科(天津)律师事务所  杨慧婷

11:00—11:15  科技型企业融资产品介绍

主讲人:中国银行天津市分行  高娜

11:15—11:45  科创板新机遇下企业上市服务方案

主讲人:中银国际证券股份有限公司  官小舟

11:45—12:00  讨论与交流

七、其他事项

(一)请参会代表于7月30日16:00之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

(二)联系人及联系方式

市科技局科技金融处:曹建胜  58832957

市高新技术成果转化中心:石艳红  58792807

(三)“天津科技金融”公众服务号二维码


附件:参会回执.doc


天津市科学技术局

2019年7月25日

 

 


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