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创新创业公共服务平台! 2018年10月23日
申报快讯
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为促进科技与金融深度结合,深度挖掘本市各科研院所优质科技项目资源,推动金融资本与科技企业有效对接,市科委将于2018年9月29日举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第四期活动。现将有关内容通知如下:

一、活动主题

科技金融院所行——先进院专场金融对接

二、活动时间

2018年9月29日(周六)下午14:00—17:00

三、活动地点

天津高新区星企一号创新工场一楼星企汇休闲餐吧(天津滨海高新区华苑产业园(环外)海泰发展六道3号)

四、活动流程

14:00-14:30  参观天津先进院展厅

14:30-14:45  汉硕高新材料(天津)有限公司融资路演

14:45-15:00  天津梅曼激光技术有限公司融资路演

15:00-15:15  天津深思维科技有限公司融资路演

15:15-15:30  唯先(天津)智能科技有限公司融资路演

15:30-15:45  天津市亨达升科技股份有限公司融资路演

15:45-16:00  天津日中环保科技股份有限公司融资路演

16:00-17:00  自由对接

五、参会人员

各融资企业项目负责人、各区科技部门及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、各基金及银行等金融机构负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

六、其他事项

(一)请参会代表于9月28日17时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

(二)联系人及联系方式

市科委科技金融处:曹建胜  单迎春  58832935

市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

(三)“天津科技金融”公众服务号二维码

 

 附件:参会回执.docx

天津市科学技术委员会

2018年09月21日

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