用户名
密 码
创新创业公共服务平台! 2018年12月10日
来源于: |

各有关单位:

为了帮助科技型企业优化股权结构,更好地吸引优秀人才,为企业未来发展提供动力保障,市科委将于2018年8月8日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第九期活动。现将有关内容通知如下:

一、活动主题

股权激励之动态合伙股权

二、主讲人

上海锦天城(天津)律师事务所高级合伙人  于娟娟

三、活动内容

(一)股权激励的模式与价值;

(二)股权激励之动态合伙股权模式;

(三)动态合伙股权的设计要点及操作;

(四)动态合伙股权的几大问题;

(五)讨论与交流。

四、活动时间

2018年8月8日(周三)上午09:30—11:30

五、活动地点

津南区科技金融对接服务平台(津南区双港高科技产业园12号天津恒生科技园招商运营中心)

六、参加人员

科技企业负责人、各区科技部门及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

七、其他事项

(一)请参会代表于8月7日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

(二)联系人及联系方式

市科委科技金融处:曹建胜  单迎春  58832935

市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

(三)“天津科技金融”公众服务号二维码

W020180801363050957037.jpg


附件:参会回执.docx

天津市科学技术委员会

2018年8月1日

联系我们 |使用说明
版权所有: 济南政和科技有限公司 鲁ICP备10019168号-7
地址:天津滨海高新区华苑产业区 电话:022-86422502 邮箱: shao_1986@sina.com 邮编: 300384